【概要】通过工程实践中，侧重讲解了混凝土工程施工中产生混凝土蜂窝、麻面、混凝土裂纹、尺寸偏差、预应力孔道压浆造假等质量通病的原因及其防范措施和处置方法，可为今后混凝土工程施工质量通病的预防不作参照与糅合【关键词】混凝土质量；防治掌控　　1.蜂窝　　1.1现象。混凝土结构局部经常出现酥松、砂浆较少、石子多、石子之间构成空隙类似于蜂窝状的窟窿。　　1.2产生的原因　　（1）混凝土因应比失当或砂、石予、水泥材料特水量计量不许，导致砂浆较少、石于多；　　（2）混凝土加热时间过于，并未拌合均匀分布，和易性劣，振捣不密实；　　（3）下漆失当或下料过低，未设串通使石子集中于，导致石子砂浆离析；　　（4）混凝土并未分层下漆，振捣不实，或漏振，或振捣时间过于；　　（5）模板缝隙并未木栅贤，水泥浆萎缩，模板表面坚硬并粘有干混凝土；　　（6）钢筋较密，用于的石子粒径过大或坍落度过小；　　（7）基础、柱、墙根部并未稍作间歇就之后溪边上层混凝土；　　（8）模板针没堵严，浇捣时，与模板认识部分的混凝土酸化过多或滑浆，混凝土呈圆形干硬状态，使混凝土表面构成许多小凹点　　（9）混凝土青草没分层青草，下漆失当，导致混凝土离析，因而经常出现蜂窝麻面；　　（10）混凝土吊装后有的地方砂浆较少石子多，构成蜂窝[1]。　　1.3预防的措施。

　　（1）严肃设计、严格控制混凝土因应比，常常检查，做计量精确，混凝土拌合均匀分布，坍落度合适；混凝土下漆高度多达过2m应设串筒或溜槽：青草不应分层下漆，分层振捣，避免漏振：模板缝应阻塞森严，青草中，不应随时检查模板承托情况避免漏浆；基础、柱、墙根部应在下部倒入完了间歇1～1.5h，沉实后再行倒入上部混凝土，尽量避免番茄脖子。　　（2）小蜂窝：掩饰整洁后，用1：2或1：2.5水泥砂浆沾追压实；较小蜂窝，挖去蜂窝处脆弱牢固颗粒，刷洗涤后，支模用低一级细石混凝土细心平整捣实，较深蜂窝，如清理艰难，可埋压浆管、排气管，表面沾砂浆或灌筑混凝土堵塞后，展开水泥压浆处置，如果是大蜂窝则再行将断裂石子剔掉，用水冲刷整洁湿透，再行用提升一级标号的细石混凝土捣实，强化水土保持。如果是孔洞，要经过有关人员研究，制订修补方案，方可处置。

　　（3）适合的振捣时间可由下列现象来辨别：混凝土仍然明显沉降，仍然经常出现气泡，混凝土表面出浆且呈圆形水平状态，混凝土将模板边角部分填充扩充[2]。　　2.麻面　　2.1现象。

混凝土局部表面经常出现缺浆和许多小凹坑、麻点，构成租糙面，但无钢筋中空现象。　　2.2产生的原因　　（1）模板表面坚硬或黏附水泥浆渣等杂物并未清扫于净，拆模时混凝土表面被粘坏；　　（2）模板并未施肥湿润或湿润过于，构件表面混凝土的水分被吸去，使混凝土酸化过多经常出现麻面；　　（3）摸板拼缝严加，局部漏浆；　　（4）模扳隔绝刑涂刷不匀，或局部漏刷或过热.混凝土表面与模板粘合导致麻面；　　（5）混凝土振捣不实，气泡未悱出，停车在模板表面构成麻点。　　2.3预防的措施　　（1）模板去面清扫整洁，不得粘有干硬水泥砂浆等杂物，青草混凝土前，模板不应施肥充份湿润，模板缝隙，应用于油毡纸、腻子等木栅贤，模扳隔绝剂省辖市用长效的，涂刷均匀分布，不得漏刷；混凝土不应分层均匀分布振捣密实，至回避气泡为止；　　（2）表面不作装修的，可不处置，表面无装修的，不应在麻面部位施肥充份湿润后，用原混凝土因应比去石子砂浆，将麻面抹平压光。

　　3.露筋　　3.1现象。混凝土内部主筋、副筋或筒筋局露出在结构构件表面。　　3.2产生的原因　　（1）灌筑混凝土时，钢筋保护层垫块偏移或垫块过于较少或漏放，导致钢筋伸展模板中空；　　（2）结构构件横截面小，钢筋过密，石子卡在钢筋上，使水泥砂浆无法充满著钢筋周围，导致露筋；　　（3）混凝土因应比失当，产生离折，靠模板部位缺浆或模板漏浆。　　（4）混凝土保护层太小或保护层处混凝土衡或振捣不实；或振捣棒碰撞钢筋或冲撞钢筋，使钢筋偏移，导致露筋；　　（5）木模右脚未施肥湿润.柔软粘合或脱模过早，拆模时补棱、丢弃角，造成漏筋。

　　3.3预防的措施　　（1）青草混凝土，不应确保钢筋方位和保护层厚度准确，并强化检验坎，钢筋密集时，省辖市用必要粒径的石子，确保混凝土因应比精确和较好的和易性；青草高度多达2m，应用于串筒、或溜槽展开下漆，以避免离析；模板不应充份湿润并严肃堵好缝隙；混凝土振捣不准碰撞钢筋，操作者时，防止冲撞钢筋，如有踩弯或脱扣等及时调整平于是以；保护层混凝土要振捣密实；准确掌控脱模时间，避免过早拆模，碰坏棱角。　　（2）表面漏筋，刷洗涤后，在表面沾1：2或1：2.5水泥砂浆，将允满漏筋部位沾追；漏筋较深的挖去脆弱混凝上和引人注目颗粒，掩饰整洁后，用比原本低一级的细石混凝土平整压实。　　参考文献：　　[1]杨文渊，桥梁施工工程师手册[M].北京：人民交通出版社，2002.　　[2]TZ210-2005，铁路混凝土工程施工技术指南[S]..。

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